新聞中心

• 首頁
• >新聞中心
• >新聞中心

聯(lián)瑞新材榮獲全國半導體設備和材料標準化技術委員會封裝分技術委員會“2025年度標準化先進工作單位”稱號

2025年11月19日

       2025年11月18至19日，全國半導體設備和材料標準化技術委員會封裝分技術委員會（SAC/TC 203/SC 3）2025年度工作會議在連云港召開，董事長李曉冬、技術總監(jiān)曹家凱參加會議。

       聯(lián)瑞新材積極參與標準研制項目，2025年度成功發(fā)布《集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成電路封裝用球形氧化鋁微粉》兩項國家標準，榮獲“2025年度標準化先進工作單位”稱號。